IoTに関わる事業をスタート、または、推進したい企業や団体様向けにコンサルティング、試作・設計・開発・製造までをご相談に応じながら、リーズナブルにご提供するサービスを提供します。
お客様との経験を共有し、新たなIoTの世界へ
我々は単に製造業でも、ソフトウェア開発業でもありません。お客様との経験の共有による新しい価値の創出を目指します。従来の低コストでのものづくりの現場では、ハードウェアとソフトウェアは分断され、アプリケーションに最適化された形でモノを創造することは非常に大変なプロセスを要しました。IoT関連技術の進化・発展によって、**新しいものづくり**の形が、高い次元で融合できるようになり、アイデアから設計・製造までを効率よくIT業界的な手法で進められる時代となりました。当社は、IT企業であるICTの知識やノウハウ・手法をフル活用しながら、IoT事業においては、設計・製造プロセスのエッセンスを取り込み、ポイントをしっかりと押さえた上で、取り込みます。
IoT試作設計・製造サービスの特徴
- アナログ回路設計
- MCU(マイコン)選択/SBC(シングルボードコンピュータ)の活用
- 電力設計・電池/電源回路設計
- RF(無線)・有線インターフェースなど
- 外装品・ハウジングケースなど
- ソフトウェア設計、コンフィグレーションI/F
- 物理スイッチからWiFiでのウェブ設定やBluetoothの活用など
必要な機能をうまく組み合わせてオリジナルデバイスを開発
当社では実績のある電源や無線などの機能モジュールの紹介から、目的にあわせて最適化したオリジナル品の開発までご相談に応じます。マイコンの種類も、Microchip(PIC/AVR/SAMなど)、STマイクロ(STM32)、ESP32、Arduiono互換など多種の採用実績があり、8ビットから32ビットまで豊富な経験を有しております。
高い自由度・短納期・低コスト
機能確認のための開発用ボードから試作設計、実用製造品まで、その目的に見合った方法で、設計から実装までを実施します。デジタル回路からアナログ電源回路までトータルに最適な形で提案させていただきます。高い自由度を維持しながら、多種の部品在庫による短納期設計体制を実現し、また、小ロット特有の多事業者を経由することで生じるオーバーヘッドを最大限削減しました。海外工場とも連携しており、ご希望や納期等に合わせた対応が可能です。
大半の工程を社内で完結・1〜2台程度からの少ロット
大半の工程を社内で完結できる体制を整えることで、数台以下の試作開発をリーズナブルに実現します。
多種の試作用部品、デバイスを活用
使用頻度の高い電子部材は、常時ストックをしており、部品供給の不安定な タイミングでもスムーズに試作設計工程を進めるように努力しております。試作の過程で専用品の開発が不要な場合などは、世界中で開発されている各デバイス部品をご紹介するなど、お客様の目的の達成のために役立つ情報の提供なども惜しみなく実施させていただきます。一方で、最先端部品の活用などにつきましては、ご希望に合わせて弊社での試作・検証などのり工程をご提案させていただくなど、内容や難易度、実績等によって、柔軟に対応させていただきます。
面倒な電源回路なども目的に合わせて設計対応可能
デジタル回路はお客様からのご希望、電源設計やアナログ回路については、当社エンジニアによる最適設計で・・・というようなご要望にもお応えします。近年では、ブレッドボードや既製試作ボードで開発されるケースもことも多く、それらの成果を基にIoTデバイスの試作を進めたいというようなご要望もお気軽にご相談ください。
ITソフトウェア開発企業様向けにハードウェアパートを担当
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p class=”standard”>特に、ITソフトウェア開発を得意とされる企業様のIoT開発への進出のサポートを充実させていただいております。プログラマーなどのソフトウェアエンジニアの方への各種開発ツールのご紹介や、マイコン・組み込み開発支援などについてもご相談ください。
既存の製品の改良や当社既存製品のカスタマイズもOK
当社での既存実績製品などのカスタマイズご要望などもお請けします。小ロット製造が可能な強みを活かして、は製品、改良品など柔軟に提供させていただけます。
一通りの工程を社内で完結
専用工場での化学処理を必要とするプリント基板製造以外の、機器設計から製造・組み立てまでの一通りの工程を社内で完結できる体制を整えております。また、ハードウェア設計・製造〜ソフトウェア設計・実装・検証までの工程を、社内、協力会社などによって、ワンストップで対応できるため、柔軟な試作・設計プロセスを強力なチームワークでサポートします。
電子部品実装やケース加工設備も備えています
近年の電子部品は、機器の小型化や省電力、高精度、高周波対応などのため、表面実装部品が主流であり、半田マスク、ペースト半田を用いたリフロー工程を要するケースが多々あります。当社の試作・製造工程においては、リフロー、部品の手実装、機械実装などに対応し、数量や目的に合わせてスピーディーな社内試作工程、試験を行います。
一定数を超える量産や規格準拠などの場合においては、国内・海外の認証取得工場などと連携して対応とすることで、IoT機器設計・製造・リワーク・ソフトウェア開発の複雑な工程を短期間で回すことを可能としています。また、プリント基板やバッテリーなどを収める大小ケースについても、既製品の加工変形等も、自社で対応することで、オーバーヘッドを減らすように努めております。量産時には、CAD図面からのマシニングセンター等による連携工場での加工を行うこともできるため、ワンストップで、試作から製品化までスムーズな対応をお約束します。
部品調達
IoT試作設計の段階で面倒でコストの多くを費やす電子部品や機能部品の調達については、中国、欧州を含む世界各国の部品の調達が可能です。一般の部品商社で取り扱っていない、カスタマイズ品のセンサーや、低コストセンサーなど当社の調達網を駆使して対応させていただきます。
保守・サポートのアフターケア
設計・製造品、ワンメイクで開発したものなどは、その後のサポートについて、不安が生じます。交換部品の確保や修理部材の調達など、成果物に応じた形でのアフターケアをさせていただくと同時に、ソフトウェアの組み込み工程をお客様で実施される場合における、専任ソフトウェアエンジニアによるサポートの提供も可能です。お客様のアプリケーションを理解して、最適な実装方法のご提案やアドバイスをさせていただきます。
電波に関わる認証
当社は、日本国内の電波法に準拠したRFデバイスの製造や量産品販売も実施しており、自社製品も保有しております。また、海外メーカーの国内技術適合品も直接調達によって、低コストで提供できるものもございます。4G/LTE, LoRa, Bluetooth, GPSなど、IoT開発での高頻度利用デバイスは、在庫も多種保有しておりますので、ご相談ください。
ご依頼の流れ
案件の内容によって、試作を機能毎に分離して実施したり、小規模なプロジェクトに分割して進めたりと、ご依頼内容によって、効率的な方法を提案させていただきます。
事例・実績
- 大学・高専・研究機関様のIoTデバイス設計・開発
- 地方自治体様のIoT推進のための地域見守り機器開発
- 農林業向けのIoTデバイス設計・開発
- 河川、山林等の防災システム設計・開発
など、フィールドでのGPSやLPWAなどを活用したIoTシステムの設計開発の事例が豊富です。
ご相談・お問い合わせ
まずは、ご希望や課題について、ご相談ください。以下、問い合わせフォームからご相談いただけます。
